东吴证券近日发布机械开辟行业点评陈诉：AI算力缔造守护景气度高位。PCB算作算力处事器中起复旧与信号传输桥梁作用的中枢组件，需求景气同步擢升。PCB的高景气需求，带动上游材料(铜箔、电子布)出现供需缺口，价钱捏续高涨。

以下为接洽陈诉摘要：

投资重心

算力缔造需求捏续高增，PCB原材料端价钱捏续高涨

北好意思与中国AI算力进入缔造仍在加快，国外链以英伟达GPU、谷歌TPU为代表的芯片供应商捏续上修出货预期，国内链以华为、寒武纪为代表的芯片供应商出货同步加快，AI算力缔造守护景气度高位。PCB算作算力处事器中起复旧与信号传输桥梁作用的中枢组件，需求景气同步擢升。PCB的高景气需求，带动上游材料(铜箔、电子布)出现供需缺口，价钱捏续高涨。2026年4月28日，覆铜板龙头建滔集团旗下广东建滔积层板销售有限公司致密发布加价奉告，文告即日起对通盘厚度规格的FR-4覆铜板及PP半固化片上调价钱10%。原因为铜价高涨与玻璃布供应病笃。

铜箔、电子布等上游原料以日韩为主导，供需缺口下国产有望打破

算力处事器对PCB材料的电性能条款较高，当今HVLP铜箔与电子布的主要供应商以日韩企业为主导，HVLP铜箔的主力供应商包括日本三井、日本古河、日本福田、韩国斗山，电子布的主力供应商包括日当天东纺、日本旭化成。算力缔造的非线性增长带动PCB材料需求快速擢升，而日韩企业扩产意愿弱且扩产速率慢，必一(中国)供需缺口捏续拉大。在此布景下国内铜箔、电子布供应商有望借供需缺口机遇导入供应链并擢升份额。

铜箔端：铜冠铜箔一经具备HVLP1-4代铜箔坐蓐才略，HVLP5代铜箔一经打破要害性能想法，HVLP4铜箔当今一经在多家CCL厂家认证中；德福科技HVLP1-2铜箔已兑现批量供货，HVLP3兑现首家国产替代量产打破，HVLP4正与客户同步测试。电子布端：中国巨石低介电系列玻纤及电子布家具研发、认证及送样职责正在有序股东；宏和科技在电子布方面具有精湛的客户基础，与台光、联茂、生益、松下、斗山、南亚等众人前十大覆铜板厂商设立了永远踏实互助联系，公司研发的石英布家具已通过PCB端测试认证，正处于终局客户的认证阶段。

看好PCB材料本钱开支带动开辟端CAPEX擢升

铜箔端：HVLP铜箔坐蓐经过与锂电铜箔雷同，中枢增量轨范为名义处罚。HVLP铜箔坐蓐开辟主要包括阴极辊、生箔机、溶铜罐与名义处罚机。HVLP铜箔对名义简约度有严格条款，名义处罚机为中枢增量轨范，当今以日本入口开辟为主，供需病笃布景下国产有望加快打破。

电子布端：电子布坐蓐的中枢工序包括拉丝、织布与后处罚。电子布坐蓐开辟主要包括捻线机、喷气织机、退浆炉。其中喷气织布机主要被日本丰田把持，供需病笃布景下一样看好国产加快打破。

投资冷漠：

HVLP铜箔坐蓐开辟限制冷漠存眷【泰金新能】【洪田股份】，电子布坐蓐开辟限制冷漠存眷【泰坦股份】【卓郎智能（维权）】。

风险请示：

宏不雅经济风险，算力缔造发达不足预期，PCB阛阓需求不足预期。(东吴证券周尔双，钱尧天，陶泽)

海量资讯、精确解读，尽在新浪财经APP ag真人app官方网站入口